檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "wettability".ekeyword (精準) and cdept.raw="機械工程系"
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本研究探討不同鉻含量基板FeCoNiCu (FCNC)、FCNCCr0.5、FCNCCr1.0、FCNCCr1.5,對於SAC305焊料潤濕性與界面厚度及不同基板的微結構以及耐腐蝕之影響。研究中的不…
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表面貼裝技術 (SMT) 是半導體器件中用於將電子元件連接到印刷電路板 (PCB) 表面的組裝方法。氧化層通常出現在PCB表面,導致潤濕性下降。在本研究中,APP 系統用於減少或去除 PCB 表面出…
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